Measurement of thermally induced vibrations of microelectronic devices by use of a heterodyne electronic speckle pattern interferometry imaging technique
Résumé
no abstract
Bernadette Bergeret : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01550902
Soumis le : jeudi 29 juin 2017-18:06:33
Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11