Origines et influences des contraintes mécaniques dans le fonctionnement et la durée de vie des composants de la microélectronique
Résumé
The innovations coming from microelectronic devices contribute to change our way of life (transmobile phone, internet…) day after day. This revolution has been achieved thanks to cleverer chips made of billions of always smaller transistors. Indeed since its beginning, the microelectronics industry is engaged in a competition towards the infinitely small motivated by electrical performance enhancement. Nowadays, the introduction of new materials plays also a great role in this performance achievement. The aim of this paper is to depict the history of material evolution during microelectronic history and also to point out the link with the mechanical challenge emergence.
Les innovations technologiques (téléphone et ordinateur portable, internet…) issues du monde de la microélectronique révolutionnent chaque jour un peu plus la vie de chacun d'entre nous. L'acteur de cette révolution se cache au cœur de ces « boîtiers noirs » renfermant une puce électronique, elle-même composée de millions de transistors connectés entre eux. Depuis ses débuts, le monde de la microélectronique s'est engagé dans une course à la miniaturisation des transistors dans le but d'augmenter leur nombre et donc les fonctionnalités de la puce tout en optimisant leur consommation et leur vitesse. Durant cette course vers l'infiniment petit dans un secteur jusqu'alors réservé aux micro-électroniciens, les premiers problèmes mécaniques sont apparus. L'objectif de ce papier est d'expliquer l'origine des problèmes mécaniques et de présenter quelques uns des challenges thermomécaniques caractéristiques rencontrés en microélectronique.
| Origine | Fichiers produits par l'(les) auteur(s) |
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