Caracterisations mecaniques par procede de nanoindentation de couches de silicium poreux nanostructurees - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2016

Caracterisations mecaniques par procede de nanoindentation de couches de silicium poreux nanostructurees

Résumé

Dans la technologie des semi-conducteurs, le silicium poreux (SiP) trouve un grand intérêt notamment pour ses propriétés thermiques ou même diélectriques qui jouent un rôle important notamment pour la fabrication de microsystèmes ou de micro-capteurs [1]. Le silicium méso poreux, qui nous intéresse, est obtenu par gravure électrochimique de silicium fortement dopé P++. La forme microstructurée obtenue a une porosité qui influe fortement sur les propriétés mécaniques de la couche SiP. Pour garantir de bonnes tenues mécaniques, une solution consiste à oxyder la couche de SiP.
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MSMP_INDENTATION_201610_MONTAGNE.pdf (1006.59 Ko) Télécharger le fichier
Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Dates et versions

hal-01485136 , version 1 (08-03-2017)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01485136 , version 1
  • ENSAM : http://hdl.handle.net/10985/11603

Citer

Souheyla Fakiri, Alain Iost, Alex Montagne, Khadija Rahmoun, Katir Ziouche. Caracterisations mecaniques par procede de nanoindentation de couches de silicium poreux nanostructurees. INDENTATION, Oct 2016, Lille, France. ⟨hal-01485136⟩
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