Etude du frittage de particules d'argent pour la connexion dans un système électronique de puissance - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2010

Etude du frittage de particules d'argent pour la connexion dans un système électronique de puissance

Résumé

Ce travail propose l'explication et la mise en place d'une technique innovante pour l'obtention de matériaux en fonction des conditions d'élaboration et de frittage d'un matériau conducteur thermique, possédant des propriétés élastiques et élaboré à basse température et à basse pression (avec une maîtrise de la densité et de la taille de grain). Ce matériau fritté doit être ensuite utilisé pour la connexion par diffusion dans un assemblage électronique de puissance. Le choix du matériau s'est porté sur une poudre d'argent. Trois techniques de frittage ont été explorées pour connecter une poudre d'argent entre deux substrats métallique : une presse chauffante, SPS, et CIC. L'objectif est ici de comparer les propriétés structurales en fonction des paramètres de frittage (température, pression et temps) pour chaque technique de mise en forme explorée. Des observations par MEB ainsi que des mesures par DRX ont permis d'obtenir des informations sur les propriétés microstructurale et morphologique du matériau fritté telles que la densité et la taille des cristallites.

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Domaines

Matériaux
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Dates et versions

hal-01436699 , version 1 (16-01-2017)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01436699 , version 1

Citer

Nadim Alayli, A. Girard, F. Schoenstein, Pierre-Richard Dahoo, K.L. Tan, et al.. Etude du frittage de particules d'argent pour la connexion dans un système électronique de puissance. Matériaux 2010, Oct 2010, Nantes, France. ⟨hal-01436699⟩
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