Puces multipôles compactes à RC-IGBT pour l'intégration fractionnée et optimale de cellules de commutation. Evaluation des performances électriques sur PCB.

Les auteurs présentent une approche d'intégration mixte combinant des macro-puces multipôles silicium et un assemblage flippé sur PCB pour onduleur multiphases. Trois méthodes d'évaluation des mailles de commutation en version filaire et clip sont comparées démontrant le potentiel de cette approche et de la méthodologie d'étude employée. Les étapes principales de réalisation de l'assemblage 3D sont présentées.

Mots clés

Intégration de puissance assemblage et packaging Intégration de puissance assemblage et packaging

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]

Fichier principal

SGE2016_Modif_ES_FR_NV_AL_AB_Finale_a_valider_CorrAL_AB_NV.pdf (1.42 Mo)

SGE2016_RESUME_FINAL.pdf (597.25 Ko)

Origine	Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Origine	Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

CCSD Sciencesconf.org : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01361635

Soumis le : mercredi 7 septembre 2016-14:29:05

Dernière modification le : mardi 24 septembre 2024-03:24:07

Archivage à long terme le : jeudi 8 décembre 2016-13:40:01

Dates et versions

hal-01361635 , version 1 (07-09-2016)

Identifiants

HAL Id : hal-01361635 , version 1

Citer

Adem Lale, Nicolas Videau, Abdelhakim Bourennane, Frédéric Richardeau, Emmanuel Sarraute, et al.. Puces multipôles compactes à RC-IGBT pour l'intégration fractionnée et optimale de cellules de commutation. Evaluation des performances électriques sur PCB.. Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France. ⟨hal-01361635⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

UNIV-TLSE2 CNRS INSA-TOULOUSE LAAS UT1-CAPITOLE LAAS-ISGE LAAS-TEAM LAAS-GESTION-DE-L-ENERGIE SEEDS-GT-PCB INSA-GROUPE LAPLACE LAPLACE_CS TOULOUSE-INP UNIV-UT3 UT3-TOULOUSEINP IUT_UT3

285 Consultations

194 Téléchargements