Mise en place d'un packaging 3D collectif de composants de puissance à structure verticale - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2016

Mise en place d'un packaging 3D collectif de composants de puissance à structure verticale

Résumé

Nous présentons dans ce papier l'état d'avancement d'une approche d'assemblage collectif en 3D de modules électroniques de puissance, basée sur des étapes technologiques de fabrication à l'échelle de la plaque (200 mm de diamètre dans notre cas). Le concept repose sur l'intégration des étapes de packaging dans la fabrication front-end des composants. C'est une démarche globale de conception couplée composant-package. Cela inclut la conception des composants, les interconnexions, la fabrication et l'assemblage de toutes les parties. Les étapes spécifiques de fabrication de composants fonctionnels ainsi que celles conduisant à la réalisation d'un leadframe métallique sont décrites ici, comme des éléments clés de l'approche de packaging collectif de modules de puissance.
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Dates et versions

hal-01361603 , version 1 (07-09-2016)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01361603 , version 1

Citer

Bastien Letowski, Julie Widiez, Nicolas Clément, Jean-Paul Rouger, Marc Rabarot, William Vandendaele, et al.. Mise en place d'un packaging 3D collectif de composants de puissance à structure verticale. Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France. ⟨hal-01361603⟩
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