Mise en place d'un packaging 3D collectif de composants de puissance à structure verticale
Résumé
Nous présentons dans ce papier l'état d'avancement d'une approche d'assemblage collectif en 3D de modules électroniques de puissance, basée sur des étapes technologiques de fabrication à l'échelle de la plaque (200 mm de diamètre dans notre cas). Le concept repose sur l'intégration des étapes de packaging dans la fabrication front-end des composants. C'est une démarche globale de conception couplée composant-package. Cela inclut la conception des composants, les interconnexions, la fabrication et l'assemblage de toutes les parties. Les étapes spécifiques de fabrication de composants fonctionnels ainsi que celles conduisant à la réalisation d'un leadframe métallique sont décrites ici, comme des éléments clés de l'approche de packaging collectif de modules de puissance.
Domaines
Sciences de l'ingénieur [physics]
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Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)
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