Communication Dans Un Congrès
Année : 2015
Guenhael Le Quilliec : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01333190
Soumis le : jeudi 16 juin 2016-22:22:08
Dernière modification le : mardi 17 septembre 2024-12:00:03
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-01333190 , version 1
Citer
Toni Youssef, Wafaa Rmili, Eric Woirgard, Stephane Azzopardi, Nicolas Vivet, et al.. Reliability in Power Modules Die Attach: A Comprehensive Evolution of the Nanocrystalline Silver Sintering Physical Properties Versus its Porosity. 26th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Oct 2015, Toulouse, France. ⟨hal-01333190⟩
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