Experimental evidence of copper insertion in a crystallographic structure of Ti 3 SiC 2 MAX phase - Archive ouverte HAL

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Article Dans Une Revue Scripta Materialia Année : 2015

Experimental evidence of copper insertion in a crystallographic structure of Ti 3 SiC 2 MAX phase

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Olivier Dezellus

Fonction : Auteur
PersonId : 2798
IdHAL : olivier-dezellus
ORCID : 0000-0002-1570-4591
IdRef : 152698485

Laboratoire des Multimatériaux et Interfaces

Bruno Gardiola

Fonction : Auteur
PersonId : 178005
IdHAL : bruno-gardiola
ORCID : 0000-0001-7044-9944
IdRef : 074374648

Laboratoire des Multimatériaux et Interfaces

J. Andrieux

Fonction : Auteur
PersonId : 15394
IdHAL : jerome-andrieux
ORCID : 0000-0003-2577-7214
IdRef : 157268381

Laboratoire des Multimatériaux et Interfaces

Sabine Lay

Fonction : Auteur
PersonId : 739161
IdHAL : sabine-lay

Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés

Mots clés

Copper MAX phase Reactivity Insertion

Domaines

Matériaux

Fichier principal

Vignette du fichier

20150520_Ti3SiC2-Cu_Scripta_HAL.pdf (6.94 Mo)

Origine	Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Olivier Dezellus : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01153723

Soumis le : mercredi 20 mai 2015-15:33:42

Dernière modification le : mercredi 18 décembre 2024-09:24:46

Archivage à long terme le : jeudi 20 avril 2017-05:00:25

Dates et versions

hal-01153723 , version 1 (20-05-2015)

Identifiants

HAL Id : hal-01153723 , version 1
DOI : 10.1016/j.scriptamat.2015.03.015

Citer

Olivier Dezellus, Bruno Gardiola, J. Andrieux, Sabine Lay. Experimental evidence of copper insertion in a crystallographic structure of Ti 3 SiC 2 MAX phase. Scripta Materialia, 2015, 104, pp.17-20. ⟨10.1016/j.scriptamat.2015.03.015⟩. ⟨hal-01153723⟩

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