Numerical simulation of tin droplet impact with solidification and thermal contact resistance onto a smooth substrate - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2013

Numerical simulation of tin droplet impact with solidification and thermal contact resistance onto a smooth substrate

Domaines

Mécanique des fluides [physics.class-ph]

Stéphane Vincent  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01079203

Soumis le : vendredi 31 octobre 2014-15:06:34

Dernière modification le : mardi 3 septembre 2024-11:16:36

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01079203 , version 1 (31-10-2014)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01079203 , version 1

Citer

F. Sarret, C. Le Bot, Stéphane Vincent, J.-P. Caltagirone, E. Meillot, et al.. Numerical simulation of tin droplet impact with solidification and thermal contact resistance onto a smooth substrate . Euromech colloquium n°555 on Small scale numerical simulation of multiphase flows, Aug 2013, Bordeaux, France. ⟨hal-01079203⟩

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