Article Dans Une Revue
Journal of Materials Processing Technology
Année : 2015
Stephane Azzopardi : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01065130
Soumis le : jeudi 18 septembre 2014-01:18:50
Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-01065130 , version 1
- DOI : 10.1016/j.jmatprotec.2014.08.002
Citer
Jianfeng Li, Mark Johnson, Cyril Buttay, Wissam Sabbah, Stephane Azzopardi. Bonding strength of multiple SiC die attachment prepared by sintering of Ag nanoparticles. Journal of Materials Processing Technology, 2015, pp.299-308. ⟨10.1016/j.jmatprotec.2014.08.002⟩. ⟨hal-01065130⟩
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