Novel low temperature 3D wafer stacking technology for high density device integration - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2013
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Dates et versions

hal-01021831 , version 1 (09-07-2014)

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Citer

I. Radu, G. Gaudin, W. van den Daele, F. Letertre, C. Mazure, et al.. Novel low temperature 3D wafer stacking technology for high density device integration. 43rd ESSDERC, Sep 2013, Bucarest, Romania. pp.151-154, ⟨10.1109/ESSDERC.2013.6818841⟩. ⟨hal-01021831⟩
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