Novel low temperature 3D wafer stacking technology for high density device integration - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2013

Novel low temperature 3D wafer stacking technology for high density device integration

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Brigitte Rasolofoniaina  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01021831

Soumis le : mercredi 9 juillet 2014-17:06:43

Dernière modification le : mardi 12 novembre 2024-15:30:04

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Dates et versions

hal-01021831 , version 1 (09-07-2014)

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Citer

I. Radu, G. Gaudin, W. van den Daele, F. Letertre, C. Mazure, et al.. Novel low temperature 3D wafer stacking technology for high density device integration. 43rd ESSDERC, Sep 2013, Bucarest, Romania. pp.151-154, ⟨10.1109/ESSDERC.2013.6818841⟩. ⟨hal-01021831⟩

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