Intégration hétérogène de systèmes communicants CMOS-SOI en gamme millimétrique
Résumé
Depuis plusieurs années, l'électronique flexible permet de fabriquer à faible coût des dispositifs souples sur de grandes surfaces. Cependant, les performances de ce type de circuit sont actuellement limitées par les faibles mobilités de ces matériaux (de l'ordre du cm².V-1.s-1), rendant impossible toute utilisation en radiofréquence. De plus, ces dispositifs ne comportent, en général, qu'un seul degré d'intégration et sont assignés à une fonction unique. L'objectif de ce projet est de reporter des circuits communicants amincis, issus de technologies CMOS matures, sur un support flexible, afin de bénéficier de la flexibilité d'un substrat souple tout en conservant les propriétés électroniques de l'élément originel. Pour cela, le circuit doit être inclu dans le plan neutre du système où il ne subira aucune contrainte mécanique et, par conséquent, aucune modification de ses propriétés électriques.