Impact of Back-end-of-line on Thermal Impedance in SiGe HBTs - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2013
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00906141 , version 1 (19-11-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00906141 , version 1

Citer

Kumar Sahoo Amit, Sébastien Fregonese, Mario Weib, Marco Santorelli, Nathalie Malbert, et al.. Impact of Back-end-of-line on Thermal Impedance in SiGe HBTs. SISPAD 2013, Sep 2013, Glasgow - Ecosse, United Kingdom. ⟨hal-00906141⟩
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