Communication Dans Un Congrès
Année : 2013
Hélène Fremont : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00853811
Soumis le : vendredi 23 août 2013-16:08:45
Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00853811 , version 1
Citer
L. Meinshausen, K. Weide-Zaage, Hélène Fremont. Influence of contact geometry variations on the lifetime distribution of IC packages during electromigration testing. Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2013 14th International Conference on, Apr 2013, Poland. pp 1-7. ⟨hal-00853811⟩
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