Damage Free Cryogenic Etching of a Porous Organosilica Ultralow-k Film - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue Electrochemical and Solid-State Letters Année : 2012

Damage Free Cryogenic Etching of a Porous Organosilica Ultralow-k Film

Liping Zhang
  • Fonction : Auteur
IMEC
Rami Ljazouli
  • Fonction : Auteur
Philippe Lefaucheux
  • Fonction : Auteur
Groupe de recherches sur l'énergétique des milieux ionisés
Thomas Tillocher
Groupe de recherches sur l'énergétique des milieux ionisés
CV
Remi Dussart
Groupe de recherches sur l'énergétique des milieux ionisés
CV
Yuri Mankelevich
  • Fonction : Auteur
IMEC
Jean-Francois de Marneffe
  • Fonction : Auteur
IMEC
Stefan de Gendt
IMEC
Mikhail Baklanov
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IMEC

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Physique des plasmas [physics.plasm-ph]

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Soumis le : jeudi 6 juin 2013-16:22:55

Dernière modification le : mardi 4 juin 2024-11:26:03

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00831289 , version 1 (06-06-2013)

Identifiants

Citer

Liping Zhang, Rami Ljazouli, Philippe Lefaucheux, Thomas Tillocher, Remi Dussart, et al.. Damage Free Cryogenic Etching of a Porous Organosilica Ultralow-k Film. Electrochemical and Solid-State Letters, 2012, 2 (2), pp.N5. ⟨10.1149/2.007302ssl⟩. ⟨hal-00831289⟩

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