Piezoresistance and hole mobility in silicon under compressive mechanical stresses of 3 GPa - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2013

Piezoresistance and hole mobility in silicon under compressive mechanical stresses of 3 GPa

A.C.H. Rowe
J.S. Milne
  • Fonction : Auteur
S. Arscott
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520
CV

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https://hal.science/hal-00811806

Soumis le : jeudi 11 avril 2013-10:34:47

Dernière modification le : mercredi 24 janvier 2024-09:54:18

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00811806 , version 1 (11-04-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00811806 , version 1

Citer

A.C.H. Rowe, J.S. Milne, S. Arscott. Piezoresistance and hole mobility in silicon under compressive mechanical stresses of 3 GPa. Materials Research Society Spring Meeting, MRS Spring 2013, Symposium A : Film Silicon Science and Technology, 2013, San Francisco, CA, United States. ⟨hal-00811806⟩

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