Communication Dans Un Congrès
Année : 2012
Isabelle Bord : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00797387
Soumis le : mercredi 6 mars 2013-11:47:03
Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00797387 , version 1
Citer
Ephraim Suhir, Dongai Shangguan, Laurent Bechou. Thermal stresses in a pre-framed silicon-based photovoltaic module (PVM): How thick should the backsheet be?. SPIE Optics+Photonics, Conference 8472 : Reliability of Photovoltaic Cells, Modules, Components and Systems V, Aug 2012, San Diego, United States. pp.Session 3 : PV Module Reliability. ⟨hal-00797387⟩
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