Thermal performances evaluation of new high temperature power packages using SiC devices - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2012

Thermal performances evaluation of new high temperature power packages using SiC devices

Domaines

Energie électrique

Stephane Azzopardi  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00795339

Soumis le : mercredi 27 février 2013-18:50:53

Dernière modification le : vendredi 9 février 2024-10:14:19

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Dates et versions

hal-00795339 , version 1 (27-02-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00795339 , version 1

Citer

Ludi Zhang, Stephane Azzopardi, Alexandrine Gracia, Eric Woirgard, Jean-Yves Delétage. Thermal performances evaluation of new high temperature power packages using SiC devices. EuroSimE, Apr 2012, Lisbone, Portugal. ⟨hal-00795339⟩

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