Development of high temperature packaging technologies for SiC power devices based on finite elements simulations and experiments: thermal approach - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2012

Development of high temperature packaging technologies for SiC power devices based on finite elements simulations and experiments: thermal approach

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Alexandrine Guédon-Gracia  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00788759

Soumis le : vendredi 15 février 2013-11:08:48

Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11

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Dates et versions

hal-00788759 , version 1 (15-02-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00788759 , version 1

Citer

Alexandrine Guédon-Gracia, Stephane Azzopardi, Eric Woirgard. Development of high temperature packaging technologies for SiC power devices based on finite elements simulations and experiments: thermal approach. CIPS, Mar 2012, Germany. pp.160. ⟨hal-00788759⟩

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