Electro- and Thermomigration induced Failure Mechanisms in Package on Package - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2012
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00788562 , version 1 (14-02-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00788562 , version 1

Citer

Hélène Fremont, Lutz Meinshausen, Kirsten Weide-Zaage. Electro- and Thermomigration induced Failure Mechanisms in Package on Package. Microelectronics Reliability, 2012, 52, pp.2889-2906. ⟨hal-00788562⟩
30 Consultations
0 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More