Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2012
Hélène Fremont : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00788562
Soumis le : jeudi 14 février 2013-15:55:24
Dernière modification le : mercredi 2 août 2023-16:40:25
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00788562 , version 1
Citer
Hélène Fremont, Lutz Meinshausen, Kirsten Weide-Zaage. Electro- and Thermomigration induced Failure Mechanisms in Package on Package. Microelectronics Reliability, 2012, 52, pp.2889-2906. ⟨hal-00788562⟩
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