Communication Dans Un Congrès
Année : 2013
Hélène Fremont : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00780833
Soumis le : jeudi 24 janvier 2013-20:25:55
Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00780833 , version 1
Citer
K. Weide-Zaage, J. Schlobohm, H. Frémont, A. Farajzadeh, J. Kludt. 3D integration: a thermal-mechanical-electrical reliability study. Pan pacific Microelectronics symposium, Jan 2013, United States. smta.org : Pan pacific Microelectronics symposium. ⟨hal-00780833⟩
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