3D integration: a thermal-mechanical-electrical reliability study - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2013
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00780833 , version 1 (24-01-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00780833 , version 1

Citer

K. Weide-Zaage, J. Schlobohm, H. Frémont, A. Farajzadeh, J. Kludt. 3D integration: a thermal-mechanical-electrical reliability study. Pan pacific Microelectronics symposium, Jan 2013, United States. smta.org : Pan pacific Microelectronics symposium. ⟨hal-00780833⟩
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