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Communication Dans Un Congrès Année : 2012

Pressureless Silver Sintering Die-Attach for SiC Power Devices

Stanislas Hascoët
  • Fonction : Auteur
Cyril Buttay
Dominique Planson
Amandine Masson
  • Fonction : Auteur

Résumé

Pressureless silver sintering is an interesting die-attach technique that could overcome the reliability limitations of the power electronic devices caused by their packaging. In this paper, we study the manufacturing parameters that affect the die attach: atmosphere, drying time, heating ramp rate, sintering temperature and duration. It is found that sintering under air gives better results, but causes the substrates to oxidize. Sintering under nitrogen keeps the surfaces oxide-free, at the cost of a weaker attach.
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ECSCRM_2012_-_final.pdf (371.67 Ko) Télécharger le fichier
Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Dates et versions

hal-00759987 , version 1 (03-12-2012)
hal-00759987 , version 2 (12-03-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00759987 , version 1

Citer

Stanislas Hascoët, Cyril Buttay, Dominique Planson, Rodica Chiriac, Amandine Masson. Pressureless Silver Sintering Die-Attach for SiC Power Devices. ECSCRM, Sep 2012, St Petersburg, Russia. 4p. ⟨hal-00759987v1⟩

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