Communication Dans Un Congrès
Année : 2012
Remi Dussart : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00747749
Soumis le : jeudi 1 novembre 2012-15:45:18
Dernière modification le : jeudi 23 novembre 2023-10:48:07
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00747749 , version 1
Citer
Liping Zhang, Rami Ljazouli, Philippe Lefaucheux, Thomas Tillocher, Remi Dussart, et al.. Damage free cryogenic etching of porous organosilicate low-k films for advanced interconnect application. AVS 59th International Symposium and Exhibition, Oct 2012, Tampa, United States. ⟨hal-00747749⟩
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