Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2012
Hélène Fremont : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00745990
Soumis le : vendredi 26 octobre 2012-16:30:23
Dernière modification le : mercredi 2 août 2023-16:40:25
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00745990 , version 1
Citer
Lutz Meinshausen, Hélène Fremont, Kisten Weide-Zaage. Migration induced IMC formation in SAC305 solder joints on cu, NiAu and NiP metal layers. Microelectronics Reliability, 2012, 52 (9-10), pp. 1827-1832. ⟨hal-00745990⟩
Collections
42
Consultations
0
Téléchargements