Migration induced IMC formation in SAC305 solder joints on cu, NiAu and NiP metal layers - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2012
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00745990 , version 1 (26-10-2012)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00745990 , version 1

Citer

Lutz Meinshausen, Hélène Fremont, Kisten Weide-Zaage. Migration induced IMC formation in SAC305 solder joints on cu, NiAu and NiP metal layers. Microelectronics Reliability, 2012, 52 (9-10), pp. 1827-1832. ⟨hal-00745990⟩
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