Evaluation by three-point-bend and ball-on-ring tests of thinning process on silicon die strength - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2012

Evaluation by three-point-bend and ball-on-ring tests of thinning process on silicon die strength

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Hélène Fremont  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00745982

Soumis le : vendredi 26 octobre 2012-16:23:25

Dernière modification le : mercredi 2 août 2023-16:40:25

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00745982 , version 1 (26-10-2012)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00745982 , version 1

Citer

S. Barnat, Hélène Fremont, Alexandrine Guedon-Gracia, Eric Cadalen. Evaluation by three-point-bend and ball-on-ring tests of thinning process on silicon die strength. Microelectronics Reliability, 2012, 9-11 (52), pp 2278-2282. ⟨hal-00745982⟩

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