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Communication Dans Un Congrès Année : 2012

Evaluation of silver-sintering die attach

Raphaël Riva
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 926284
Stanislas Hascoët
  • Fonction : Auteur
Cyril Buttay
Dominique Planson
Régis Meuret
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 839400

Résumé

Silver sintering die attach is a promising technology for high temperature power electronics packaging. In this paper, we evaluate its performances in terms of thermal resistance and high temperature stability. The thermal resistance is measured on test vehicles assembled under different conditions, using silver pastes from NBETech and Heraeus, with different process parameters. The stability test is performed by storing samples at an elevated temperature (300°C) in air, with a strong voltage bias (1100 V) for several hours.
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CIPS2012_Final_Paper_apres_review_v14_.pdf (491.11 Ko) Télécharger le fichier
Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)
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Dates et versions

hal-00707733 , version 1 (13-06-2012)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00707733 , version 1

Citer

Wissam Sabbah, Raphaël Riva, Stanislas Hascoët, Cyril Buttay, Stephane Azzopardi, et al.. Evaluation of silver-sintering die attach. 7th CIPS, Mar 2012, Nuremberg, Germany. pp.237-243. ⟨hal-00707733⟩
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