Mechanical Study of Copper Bonded at Low Temperature Using Spark Plasma Sintering Process - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2011

Mechanical Study of Copper Bonded at Low Temperature Using Spark Plasma Sintering Process

Bassem Mouawad
  • Fonction : Auteur
Ampère
Maher Soueidan
  • Fonction : Auteur
Ampère
lebanese Atomic Energy Commission
D. Fabregue
Matériaux, ingénierie et science [Villeurbanne]
Cyril Buttay
Ampère
CV
Vincent Bley
Matériaux Diélectriques dans la Conversion d’Energie
Bruno Allard
Ampère
CV

Résumé

In this study, bonding of high purity polished copper was investigated using the Spark Plasma Sintering technique (SPS) showing the effect of SPS parameters on the bonding strength and on the microstructural behaviour.

Domaines

Energie électrique
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Publications Ampère  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00687147

Soumis le : mardi 12 mars 2013-18:22:54

Dernière modification le : jeudi 7 novembre 2024-10:03:38

Archivage à long terme le : lundi 17 juin 2013-12:32:26

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Dates et versions

hal-00687147 , version 1 (12-04-2012)
hal-00687147 , version 2 (12-03-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00687147 , version 2

Citer

Bassem Mouawad, Maher Soueidan, D. Fabregue, Cyril Buttay, Vincent Bley, et al.. Mechanical Study of Copper Bonded at Low Temperature Using Spark Plasma Sintering Process. CIMA, Mar 2011, Beyrouth, Lebanon. pp.CD. ⟨hal-00687147v2⟩

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