Higher temperature power electronics for larger-scale mechatronic integration - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2011

Higher temperature power electronics for larger-scale mechatronic integration

Bruno Allard
Cyril Buttay
Dominique Tournier
  • Fonction : Auteur
Rémi Robutel
  • Fonction : Auteur
Jean-François Mogniotte
Philippe Lamelot
  • Fonction : Auteur
Dominique Bergogne
  • Fonction : Auteur
Christian Martin
Hervé Morel

Résumé

Higher temperature electronics is driving large development efforts regarding many issues, especially the objective of integration. The main targets for a higher level of integration come with the constraint of increased reliability. At converter level, these objectives face many challenges and 3 of them are discussed here with indication of the state of the art and results contributed by Ampere-lab.
Fichier principal
Vignette du fichier
APE_Full2.pdf (1.02 Mo) Télécharger le fichier
Origine Fichiers produits par l'(les) auteur(s)
Loading...

Dates et versions

hal-00687139 , version 1 (12-04-2012)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00687139 , version 1

Citer

Bruno Allard, Cyril Buttay, Dominique Tournier, Rémi Robutel, Jean-François Mogniotte, et al.. Higher temperature power electronics for larger-scale mechatronic integration. Automotive Power Electronics, Apr 2011, Paris, France. Actes sur CD (pas de pagination). ⟨hal-00687139⟩
1216 Consultations
1303 Téléchargements

Partager

More