Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2011
Hélène Fremont : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00671262
Soumis le : vendredi 17 février 2012-09:16:10
Dernière modification le : mercredi 2 août 2023-16:40:25
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00671262 , version 1
- DOI : 10.1016/j.microrel.2011.06.032
Citer
Lutz Meinshausen, Kirsten Weide-Zaage, Hélène Fremont. Migration induced material transport in Cu-Sn IMC and SnAgCu microbumps. Microelectronics Reliability, 2011, Vol. 51 (Issues 9-11), pp.1860-1864 [2011]. ⟨10.1016/j.microrel.2011.06.032⟩. ⟨hal-00671262⟩
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