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Communication Dans Un Congrès Année : 2011

New front side access approach for low-k dielectric/Cu technologies in plastic package

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00670567 , version 1 (15-02-2012)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00670567 , version 1

Citer

A. Aubert, L. Dantas de Morais, S. Pétremont, N. Labat, H. Frémont. New front side access approach for low-k dielectric/Cu technologies in plastic package. ISTFA 2011, 37th International Symposium for Testing and Failure Analysis, Nov 2011, San Jose, United States. pp.256-261. ⟨hal-00670567⟩
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