Integration and frequency dependent electrical modeling of Through Silicon Vias (TSV) for high density 3DICs - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2010

Integration and frequency dependent electrical modeling of Through Silicon Vias (TSV) for high density 3DICs

L. Cadix
  • Fonction : Auteur
M. Rousseau
  • Fonction : Auteur
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives
C. Fuchs
  • Fonction : Auteur
P. Leduc
  • Fonction : Auteur
Institut de biologie et chimie des protéines [Lyon]
Aurélie Thuaire
Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés
H. Chaabouni
  • Fonction : Auteur
LERMA Cergy
R. Anciant
  • Fonction : Auteur
J.-L. Huguenin
  • Fonction : Auteur
P. Coudrain
  • Fonction : Auteur
A. Farcy
  • Fonction : Auteur
Institut Pprime [UPR 3346]
R. El Farhane
  • Fonction : Auteur
Laboratoire de glaciologie et géophysique de l'environnement
C. Bermond
CV
N. Sillon
  • Fonction : Auteur
B. Fléchet
P. Ancey
  • Fonction : Auteur
STMicroelectronics [Crolles]

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

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https://hal.science/hal-00604331

Soumis le : mardi 28 juin 2011-16:27:10

Dernière modification le : jeudi 18 juillet 2024-11:14:06

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00604331 , version 1 (28-06-2011)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00604331 , version 1

Citer

L. Cadix, M. Rousseau, C. Fuchs, P. Leduc, Aurélie Thuaire, et al.. Integration and frequency dependent electrical modeling of Through Silicon Vias (TSV) for high density 3DICs. IEEE International Interconnect Technology Conference, Jun 2010, San Francisco, United States. ⟨hal-00604331⟩

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