Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2010
Hélène Fremont : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00549513
Soumis le : mercredi 22 décembre 2010-10:11:12
Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:59:29
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00549513 , version 1
- DOI : 10.1016/j.microrel.2010.07.036
Citer
A. Aubert, J.P. Rebrassé, L. Dantas de Morais, N. Labat, H. Frémont. Failure analysis case study on a Cu/low-k technology in package: New front-side approach using laser and plasma de-processing. Microelectronics Reliability, 2010, 50 (issues 9-11), pp.1688-1691. ⟨10.1016/j.microrel.2010.07.036⟩. ⟨hal-00549513⟩
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