L'imagerie micro acoustique haute fréquence traditionnelle (10MHz - 1GHz) atteint ses limites lorsqu'il est nécessaire de faire une observation à travers des couches atténuantes ou de fortes épaisseurs en gardant une fréquence élevée pour une bonne résolution. L'objectif de ce papier est de présenter une nouvelle méthode d'acquisition et de traitement du signal afin d'imager avec une grande résolution les défauts d'une interface enterrée et d'en reconstruire sa topographie ainsi que des délaminations éventuelles. Cette méthode comporte les étapes spécifiques suivantes, ajoutées à celles du microscope acoustique traditionnel : - Assistance à l'optimisation de la focalisation par simulation théorique de la propagation des ondes (du capteur focalisé jusqu'au matériau multicouches). - Numérisation directe du signal ultrasonore jusqu'à des fréquences d'échantillonnage de 8 giga échantillons par seconde. - Détermination par calcul du signal et de son spectre fréquentiel en module et en phase. - Compensation de l'inhomogénéité d'épaisseur de la couche (boursoufflures dues à l'endommagement, défauts de fabrication de la couche…) par recalage temporel des échos. - Réalisation d'images de module et phase avec sélection temporelle du signal acoustique. - Réalisation de films de reconstruction 3D à partir des informations numériques. Les objets examinés dans le cadre de cette communication sont d'une part des couches de polymères de plusieurs dizaines de microns d'épaisseur sur substrat dur et d'autre part des circuits électroniques de puissance avec semelle épaisse en cuivre et des empilements de substrats conducteurs ou non avec des circuits microélectroniques en silicium. Deux types de résultats (images de 50 microns par 50 microns et plus ainsi que des films de reconstruction 3D) seront présentés, issus des mesures effectuées à l'aide de capteurs ultrasonores focalisés ayant des fréquences de fonctionnement entre 50 MHz et 600 MHz.