Nous proposons dans ce papier l'étude d'une interconnexion de type microruban dans un environnement 3D complexe tel que rencontré dans les systèmes sur puces (SoC) ou bien les systèmes en boîtier (SiP). Nous mettons en évidence, à l'aide de mesures et de simulations électromagnétiques, l'apparition de zéros de transmission dus à la présence d'une grille métallique orthogonale sous cette ligne. Nous montrons les effets de cette grille sur l'intégrité des signaux et finalement nous proposons une modélisation simple permettant de prédire les risques d'apparition de ces zéros de transmission.