La manipulation et le micro-assemblage de composants de taille micrométrique (1 m à 1 mm) afin de réaliser des microsystèmes posent énormément de problèmes. A cette échelle, les composants sont quasiment invisibles à l'oeil nu et on constate une inversion de l'importante de forces : les forces surfaciques (capillarité, Van der Waals, électrostatiques, ...) deviennent prépondérantes par rapport aux forces volumiques (poids, inertie). Il est ainsi indispensable de mettre en oeuvre des stratégies novatrices appropriées tant du point de vue de l'imagerie que de la manipulation et de la commande pour la fabrication des microsystèmes. Ces travaux répondent clairement à ces attentes, c'est-à-dire utiliser un système de vision (un microscope optique) pour automatiser des tâches simples de manipulation de microcomposants et des tâches plus complexes d'assemblage de MEMS. Plusieurs lois de commande ont été développées telles qu'un asservissement visuel 2D et un asservissement visuel 3D. Pour les deux approches développées, la précision et la répétabilité obtenues sur les processus de manipulation et d'assemblage sont satisfaisantes.