Design for reliability: Thermo-mechanical analyses of stress in Through Silicon Via - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2010

Design for reliability: Thermo-mechanical analyses of stress in Through Silicon Via

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Hélène Fremont  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00477594

Soumis le : jeudi 29 avril 2010-15:56:21

Dernière modification le : mercredi 18 décembre 2024-10:15:55

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00477594 , version 1 (29-04-2010)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00477594 , version 1

Citer

Samed Barnat, Hélène Frémont, Alexandrine Gracia, Eric Cadalen, Catherine Bunel, et al.. Design for reliability: Thermo-mechanical analyses of stress in Through Silicon Via. 2010 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Apr 2010, France. pp.085. ⟨hal-00477594⟩

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