Influence of PCB design and materials on chip solder joint reliability - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2010

Influence of PCB design and materials on chip solder joint reliability

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Hélène Fremont  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00477591

Soumis le : jeudi 29 avril 2010-15:52:45

Dernière modification le : mardi 6 juin 2023-13:30:30

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Dates et versions

hal-00477591 , version 1 (29-04-2010)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00477591 , version 1

Citer

Matthieu Berthou, Hélène Frémont, Alexandrine Gracia, Catherine Jéphos-Davennel. Influence of PCB design and materials on chip solder joint reliability. 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Apr 2010, France. pp.072. ⟨hal-00477591⟩

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