Analysis of 2 aging types for SAC solder joint: accelerated thermal cycling (ATC) and thermal storage - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2009

Analysis of 2 aging types for SAC solder joint: accelerated thermal cycling (ATC) and thermal storage

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Alexandrine Guédon-Gracia  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00415091

Soumis le : jeudi 10 septembre 2009-11:04:08

Dernière modification le : lundi 22 janvier 2024-18:19:24

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00415091 , version 1 (10-09-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00415091 , version 1

Citer

Berthou Matthieu, Pascal Retailleau, Hélène Frémont, Alexandrine Guédon-Gracia, Catherine Jéphos-Davennel. Analysis of 2 aging types for SAC solder joint: accelerated thermal cycling (ATC) and thermal storage. Microelectronics Reliability, 2009, 49 (9-11), pp.1267-1272. ⟨hal-00415091⟩

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