Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2009
Hélène Fremont : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00414958
Soumis le : jeudi 10 septembre 2009-10:46:09
Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:12
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00414958 , version 1
Citer
M.A. Bahi, H. Fremont, J.-P. Landesman, A. Gentil, P. Lecuyer. A new methodology for the identification of ball bond degradation during high-temperature aging tests on devices in standard plastic packages. Microelectronics Reliability, 2009, 49 (Issues 9-11), pp 1273-1277. ⟨hal-00414958⟩
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