Fast Qualification Using Thermal Shock Combined with Moisture Absorption - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2009

Fast Qualification Using Thermal Shock Combined with Moisture Absorption

X. Ma
K.M.B. Jansen
  • Fonction : Auteur
W.D van Driel
  • Fonction : Auteur
O. van Der Sluis
  • Fonction : Auteur
L.J. Ernst
  • Fonction : Auteur
Christian Gautier
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00414344 , version 1 (08-09-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00414344 , version 1

Citer

X. Ma, K.M.B. Jansen, W.D van Driel, O. van Der Sluis, L.J. Ernst, et al.. Fast Qualification Using Thermal Shock Combined with Moisture Absorption. 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Aug 2009, China. pp.GP12. ⟨hal-00414344⟩
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