Méthodes d'analyses et mécanisme de propagation des fissures des joints de brasure SAC (Sn-Ag-Cu) en fatigue thermomécanique - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2009

Méthodes d'analyses et mécanisme de propagation des fissures des joints de brasure SAC (Sn-Ag-Cu) en fatigue thermomécanique

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Hélène Fremont  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00403608

Soumis le : vendredi 10 juillet 2009-16:28:00

Dernière modification le : mardi 6 juin 2023-13:30:30

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00403608 , version 1 (10-07-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00403608 , version 1

Citer

M. Berthou, P. Retailleau, H. Frémont, A. Guédon-Gracia, C. Jéphos-Davennel. Méthodes d'analyses et mécanisme de propagation des fissures des joints de brasure SAC (Sn-Ag-Cu) en fatigue thermomécanique. Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique, May 2009, Lyon, France. pp.jnrdm 2009. ⟨hal-00403608⟩

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