Etude de la fiabilité des assemblages PoP (Package-on-Package) - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2008

Etude de la fiabilité des assemblages PoP (Package-on-Package)

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Hélène Fremont  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00403605

Soumis le : vendredi 10 juillet 2009-16:22:58

Dernière modification le : mardi 6 juin 2023-13:30:30

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00403605 , version 1 (10-07-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00403605 , version 1

Citer

W. Feng, H. Frémont, A. Guédon-Gracia, F. Verdier, B. Plano. Etude de la fiabilité des assemblages PoP (Package-on-Package). JNRDM, 2008, France. pp.JNRDM 2008. ⟨hal-00403605⟩

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