Communication Dans Un Congrès
Année : 2008
Hélène Fremont : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00400185
Soumis le : mardi 30 juin 2009-10:29:42
Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:12
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00400185 , version 1
Citer
Bahi M.A., P. Lecuyer, A. Gentil, H. Fremont, Jean-Pierre Landesman, et al.. Bond Reliability Improvement at High Temperature by Pd Addition on Au Bonding Wires. 10th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2008), Dec 2008, Singapore. pp.EPTC 2008. ⟨hal-00400185⟩
Collections
41
Consultations
0
Téléchargements