Bond Reliability Improvement at High Temperature by Pd Addition on Au Bonding Wires - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2008
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00400185 , version 1 (30-06-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00400185 , version 1

Citer

Bahi M.A., P. Lecuyer, A. Gentil, H. Fremont, Jean-Pierre Landesman, et al.. Bond Reliability Improvement at High Temperature by Pd Addition on Au Bonding Wires. 10th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2008), Dec 2008, Singapore. pp.EPTC 2008. ⟨hal-00400185⟩
41 Consultations
0 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More