Bond Reliability Improvement at High Temperature by Pd Addition on Au Bonding Wires - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2008
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00399566 , version 1 (26-06-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00399566 , version 1

Citer

Bahi M.A., P. Lecuyer, A. Gentil, Hélène Null Fremont, Jean-Pierre Landesman, et al.. Bond Reliability Improvement at High Temperature by Pd Addition on Au Bonding Wires. 10th Electronics Packaging Technology Conference, Dec 2008, Singapore. pp.Proceedings of the IEEE - EPTC. ⟨hal-00399566⟩
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