Communication Dans Un Congrès
Année : 2008
Hélène Fremont : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00399566
Soumis le : vendredi 26 juin 2009-17:42:30
Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:12
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00399566 , version 1
Citer
Bahi M.A., P. Lecuyer, A. Gentil, Hélène Null Fremont, Jean-Pierre Landesman, et al.. Bond Reliability Improvement at High Temperature by Pd Addition on Au Bonding Wires. 10th Electronics Packaging Technology Conference, Dec 2008, Singapore. pp.Proceedings of the IEEE - EPTC. ⟨hal-00399566⟩
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