Communication Dans Un Congrès
Année : 2008
Marielle Clot : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00397847
Soumis le : mardi 23 juin 2009-14:17:30
Dernière modification le : mercredi 18 décembre 2024-10:15:59
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00397847 , version 1
Citer
T. Chevolleau, T. David, N. Posseme, Maxime Darnon, F. Bailly, et al.. Plasma challenges of porous SiOCH patterning for advanced interconnect levels. 55th American Vacuum Society Symposium, 2008, boston, United States. ⟨hal-00397847⟩
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