Comments on the Quantification of Mechanical Adhesion Energy of Thermal Oxide Scale on Metallic Substrate Using Tensile Test - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2008

Comments on the Quantification of Mechanical Adhesion Energy of Thermal Oxide Scale on Metallic Substrate Using Tensile Test

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Yannick Champion  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00388837

Soumis le : mercredi 27 mai 2009-15:37:53

Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:13

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Dates et versions

hal-00388837 , version 1 (27-05-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00388837 , version 1

Citer

S. Chandra-Ambhorn, P. Promdirek, G. Lothongkum, Y. Wouters, A. Galerie. Comments on the Quantification of Mechanical Adhesion Energy of Thermal Oxide Scale on Metallic Substrate Using Tensile Test. VIIth Symposium on High Temperature Corrosion and Protection of Materials, 2008, France. pp.907-914. ⟨hal-00388837⟩

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