Solid/liquid interfacial energy and wetting of Cu at Co surfaces and grain boundaries - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Scripta Materialia Année : 2009

Solid/liquid interfacial energy and wetting of Cu at Co surfaces and grain boundaries

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00386879 , version 1 (22-05-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00386879 , version 1

Citer

S. Curiotto, D. Chatain. Solid/liquid interfacial energy and wetting of Cu at Co surfaces and grain boundaries. Scripta Materialia, 2009, 60 (1), pp.40-43. ⟨hal-00386879⟩
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