Virtual prototyping of a Wafer Level Chip Scale Package: Underfill role in die cracking - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2009

Virtual prototyping of a Wafer Level Chip Scale Package: Underfill role in die cracking

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Hélène Fremont  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00385369

Soumis le : mardi 19 mai 2009-10:14:20

Dernière modification le : mardi 6 juin 2023-13:30:30

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00385369 , version 1 (19-05-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00385369 , version 1

Citer

S. Barnat, S. Bellenger, H. Frémont, A. Guédon-Gracia, P. Talbot. Virtual prototyping of a Wafer Level Chip Scale Package: Underfill role in die cracking. Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems, Apr 2009, Netherlands. pp.720-724. ⟨hal-00385369⟩

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