Intégration des composants passifs et amélioration de la fiabilité par le design
Résumé
L'incorporation de composants passifs intégrés au sein d'un design et la fiabilité du circuit sont deux étapes importantes mais assez peu étudiées dans la littérature. Des méthodes pour augmenter la robustesse des designs face au cyclage thermique passif des puces sont à l'étude et les résultats d'une première méthode de réduction de stress par structures sacrificielles sont exposés dans ce papier. Cette méthode a l'avantage de ne pas nécessiter de modifications du procédé de fabrication souvent très coûteuses, et d'occuper peu de place sur la puce. La méthode présentée ici montre d'assez bons résultats avec une amélioration allant jusqu'à 25% de la population étudiée.