Cu grain growth in damascene narrow trenches - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2008

Cu grain growth in damascene narrow trenches

S. Maitrejean
  • Fonction : Auteur
V. Carreau
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O. Thomas
  • Fonction : Auteur
S. Labat
B. Kaouache
  • Fonction : Auteur
M. Verdier
Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés
J. Lepinoux
Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés
Y. Brechet
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Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés
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CV
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Soumis le : lundi 23 mars 2009-15:07:49

Dernière modification le : mercredi 18 décembre 2024-09:59:39

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Dates et versions

hal-00370064 , version 1 (23-03-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00370064 , version 1

Citer

S. Maitrejean, V. Carreau, O. Thomas, S. Labat, B. Kaouache, et al.. Cu grain growth in damascene narrow trenches. Stress Induced phenomenan in Metallization, 2008, Austin, United States. ⟨hal-00370064⟩

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